“核心芯片 CKSL101AP64 性能评估模块”,其是一款用于对“微型高集成化 TDLAS检测系统核心芯片 CKSL101AP64” 的性能进行全面评估的模块。
参考价格¥0.00
“核心芯片 CKSL101AP64 性能评估模块”,其是一款用于对“微型高集成化 TDLAS检测系统核心芯片 CKSL101AP64” 的性能进行全面评估的模块。
| 顶部管脚描述 | |||
|---|---|---|---|
| 管脚序号 | 管脚标识 | 管脚名称 | 功能描述 |
| 1 | GND | 输入电源负极 | 模块的电源地 |
| 2 | VCCIN | 输入电源正极 | 模块的正电源输入脚,+5V |
| 3 | STR+/TXD1/RXD1 | 模块串口通讯脚 | 此为RS485的A+脚/3.3V-TTL串口TXD1 发送脚/3.3V-TTL串口RXD1接收脚 |
| 4 | STR-/RXD1/TXD1 | 模块串口通讯脚 | 此为RS485的B-脚/3.3V-TTL串口RXD1 接收脚/3.3V-TTL串口TXD1发送脚 |
| 5 | TXD3/MIO1 | 预留串口或复合 功能脚 | 3.3V-TTL串口TXD3发送脚/复合功能脚1 |
| 6 | RXD3/MIO2 | 预留串口或复合 功能脚 | 3.3V-TTL串口RXD3接收脚/复合功能脚2 |
| 7 | TXD5/MIO3 | 预留串口或复合 功能脚 | 3.3V-TTL串口TXD5发送脚/复合功能脚3 |
| 8 | RXD5/MIO4 | 预留串口或复合 功能脚 | 3.3V-TTL串口RXD5接收脚/复合功能脚4 |
| 9 | TXD6/MI05 | 预留串口或复合 功能脚 | 3.3V-TTL串口TXD6发送脚/复合功能脚5 |
| 10 | RXD6/MIO6 | 预留串口或复合 功能脚 | 3.3V-TTL串口RXD6接收脚/复合功能脚6 |
| 底部管脚描述 | |||
| 1 | GND | 输出电源负极 | 模块的电源地(内部与顶部1脚相连) |
| 2 | VcCOUT | 输出电源正极 | 模块的正电源输出脚(+3.3V/+5V) |
| 3 | AMSO | 调制信号输出 | 调制的锯齿波与正弦波叠加信号输出 |
| 4 | ADSO | 解调信号输出 | 解调的二次谐波信号输出 |
| 5 | VPD1 | 光电探测信号1 输入 | 光电探测信号1的高速16位AD信号输 入端(输入电压范围:0V~+3.3V) |
| 6 | VPD2 | 光电探测信号2 输入 | 光电探测信号2的高速16位AD信号输 入端(输入电压范围:0V~+3.3V) |
| 7 | TXD2/MIO7 | 预留串口或复合 功能脚 | 3.3V-TTL串口TXD2发送脚1复合功能脚7 |
| 8 | RXD2/MIO8 | 预留串口或复合 功能脚 | 3.3V-TTL串口RXD2接收脚/复合功能脚8 |
| 9 | MIO9 | 预留复合功能脚 | 复合功能脚9 |
| 10 | MIO10 | 预留复合功能脚 | 复合功能脚10 |